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半導體發展三階段

發表時間:2019/11/2 14:36:34 | 瀏覽次數:

國內半導體發展大致可以分為三個階段


第一階段是1982-2000年,這是框架階段。1982年,國務院計算機與大規模集成電路領導小組成立。因為那時候國際性自然環境相對性優良,中國產業鏈展現出“技術性銷售市場”的布局。以北京市、上海市、無錫市為中心創建半導體產業園區,特別是在是無錫市華晶變成中國關心的半導體優秀企業。


第二階段為2000-2014年,為商業化初步階段。2000年,國務院辦公廳公布了《激勵服務外包產業和集成電路產業發展規劃的多個現行政策》;2011年,國務院辦公廳公布《有關進一步激勵手機軟件和集成電路產業發展規劃多個現行政策的通告》,給與半導體材料產業鏈稅款和金融業政策優惠。


這一制造行業的職責分工最開始是保持的。煎餅果子邁入了一波基本建設變革。2000多年,天津市摩托羅拉項目投資14億美金修建了一個8英尺的工廠,月生產量為25000臺。SMIC項目投資15億美金修建了一個8英尺的工廠,一月生產制造42,000件。到2003年,我國現有很多鍛造公司,如上海市麗虹、蘇州河間(UMC)、上海市北陵、上海市優秀(東芝)、北京市SMIC寰球等。


第三階段是2014-2030年,將進入跨越式發展階段。2014年6月,國務院頒布了《促進國家集成電路產業發展綱要》,提議設立國家集成電路產業基金(以下簡稱“大基金”),將半導體產業新技術的研發提升到國家戰略水平。


并明確提出,到2020年,集成電路行業與國際先進水平的差距將逐步縮小,行業銷售收入年均增長率將超過20%,企業可持續發展能力將大大增強。到2030年,集成電路產業鏈的主要環節將達到國際先進水平,一批企業將進入國際第一梯隊,實現跨越式發展。

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